- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C25F - Procédés pour le traitement d'objets par enlèvement électrolytique de matière; appareillages à cet effet
- C25F 3/30 - Polissage des matériaux semi-conducteurs
Détention brevets de la classe C25F 3/30
Brevets de cette classe: 47
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
5 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
3 |
| ACM Research (Shanghai) Inc. | 205 |
3 |
| Novellus Systems, Inc. | 559 |
2 |
| The 13th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation | 118 |
2 |
| Akrion, Inc. | 4 |
2 |
| Maxeon Solar Pte. Ltd. | 659 |
2 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
1 |
| Denso Corporation | 23338 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
1 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
1 |
| Showa Denko K.K. | 2539 |
1 |
| Rockwell Collins, Inc. | 2402 |
1 |
| Ebara Corporation | 1951 |
1 |
| Korea Institute of Science and Technology | 2022 |
1 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
1 |
| C. Uyemura & Co., Ltd. | 156 |
1 |
| Fujimi Incorporated | 676 |
1 |
| Autres propriétaires | 15 |